日本半導體關稅談判策略：以上游材料優勢建構談判槓桿
副研究員王偉鴻 (2026/01/27) 《永續學院編輯室》
面對美國232條款半導體關稅，日本選擇一條獨特的談判路徑：不與台韓競爭終端晶片出口優惠，而是專注於鞏固上游材料與設備的戰略優勢。本文深入解析日本在《日美框架協議》取得的關鍵保障：透過「最惠國待遇」關鍵條款，日本半導體產品(含製造設備)適用稅率「不高於任何其他國家」。這項關鍵條款提供日本對美國的談判籌碼，這就像您持有「價格保證卡」，發現別人買得更便宜時可以申請退差價。
日本的法律護身符：《日美框架協議》關鍵條款
日本在《日美框架協議》中取得一項重要法律保障：美國若依據232條款對半導體及製造設備課徵關稅，日本產品適用的稅率「不高於任何其他國家」。簡單來說，這就像是「最惠國待遇」(MFN)的保護傘--確保日本不會被差別對待。
然而，台灣在台美關稅談判中獲得的待遇更為優惠，美方承諾採「投資換免稅配額」機制：企業在美建廠期間可免稅進口相當於新增產能2.5倍的半導體；已擴產業者也可免稅進口1.5倍產能的晶片。舉例來說，如果您的企業在美國新建月產10萬片晶圓的廠房，建廠期間就能免稅進口25萬片晶片，這是實質的「0%關稅」待遇。
關鍵差異在於：日本獲得的是「稅率不高於他國」的對照性承諾，並非自動享有台灣的免稅配額。若未來其他國家取得更低稅率，日本可據此向美方主張比照，但能否落實仍需進一步談判協商，而非無條件套用台灣的0%結果。因為台灣的優惠待遇是基於「投資義務」的對價交換，若日本欲要求同等對待，美方將要求日本必須比照台灣模式，承諾同等規模的在美半導體投資以換取配額。
設備與材料的明確保護：精準的法律文字
值得注意的是，《日美框架協議》特別將「半導體製造設備」明確列入保護範圍。這絕非偶然，而是日本談判團隊精準計算的結果。日本深知自己在終端晶片製造(如10奈米以下先進製程)目前落後於台灣和韓國，因此不與台韓爭奪晶片出口的關稅優惠，而是死守「設備與材料」這條生命線。
從法律實務角度來看，這種明確列舉的條款設計具有重要意義。在國際貿易法中，產品分類往往是爭議的焦點。如果協議僅籠統提及「半導體」，美國可能主張該條款僅適用於「半導體晶片」，而不包括「製造設備」或「原材料」。但日本談判團隊透過明確的法律文字「半導體(含半導體製造設備)」，堵住這個解釋漏洞，確保日本的核心優勢產品：光阻劑、矽晶圓、封裝材料、製造設備等都能受到條款保護。
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