沒有EDA tool，半導體產業將沒有明天？！
副研究員林金榮 (2025/06/02) 《永續學院編輯室》
前言
美國媒體彭博和Ars Technica報導，美國商務部可能啟動對中國新的晶片管制措施，將管制對象擴及電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）軟體。
全球 EDA 市場呈現高度集中化格局，主要由四家國際大廠（3大+ 1小）主導：Synopsys（新思科技）、Cadence（益華電腦）、Siemens EDA（明導國際，被西門子集團併購）所主導，這三家公司合計市佔率超過70%，另外一家是Ansys。
在「天文數字般的電晶體」、「物理限制與微縮」、「多功能整合」的發展趨勢下，半導體廠商，不管是位於上、中、下游的哪一部分，若沒EDA tool ，應該是很難做出任何一顆先進IC！
怎說？從IC的生成流程說起！
IC（積體電路）生成的流程
IC 生成的流程是一個複雜且高度整合的過程，目的在將一個概念或功能規格轉化為可運作的IC。這個流程通常可分為六個階段，以下說明：
EDA工具、晶片設計、IC流程、數位設計、物理驗證、先進製程、晶圓製造、封裝測試、多物理模擬、半導體供應鏈
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