【專題探索】企業深耕厚植競爭力的作法－從IC設計產業觀察
陳佳宏、林金榮 (2013/06/05) 《台經月刊第36卷第6期》
台灣自1974年決定開始投入IC生產，最初由RCA積體電路進行技術傳授與人員培訓，建立半導體產業基礎並成立首座示範工廠。1984年在政府支持下，工研院推動超大型積體電路計畫，並在1987年成立IC專業代工廠台灣積體電路公司，帶動上游小型IC設計公司蓬勃發展，到2008年台灣半導體產值已超過新台幣1兆3,400億元，其中晶圓代工製造與封裝測試都位居全球首位，IC設計排名全球第二位。全球前十大DRAM廠，台灣占四家，整個業界產能驚人。但回顧過往產業發展，多數產業毛利率不高，常被戲稱為「毛三到四」，究竟原因為何？本文以兩個失去競爭力的產業及目前仍具競爭力的IC設計業做觀察，嘗試釐清原因，並提出建議。
台灣淺碟式產業型態，產業技術多無法自主深耕
回顧過去台灣電子產業發展，產能世界第一，但最終卻失去競爭力而沒落的產業不少，光碟機（片）產業與DRAM產業即是兩個經典案例。光碟片產業在發展初期由於資金與技術門檻不高，且工研院發展不少技術，造成廠商競相跟工研院技轉投入。台灣廠商藉由中小企業彈性生產優勢，以及土地、勞動力等成本優勢，用價格戰將歐日大廠趕出市場，最終也因價格戰無法累積足夠資本進行研發與自有品牌的投資而淪為代工廠商，需支付高額權利金。在光碟機產業台廠優勢與光碟片產業同，但這長期下也是台廠劣勢，由於規模小，無法進行技術深化，雖然產能世界第一，但卻無法掌握技術規格，工研院雖想做技術深化，但因組織型態無法整合資源，最後廠商面對經營困境，甚至黯然離場。
台灣DRAM產業自1990年代開始發展，透過經濟部投入新台幣70億元委託工研院電子所執行「次微米製程技術發展五年計畫」，希望讓台灣擁有DRAM技術自主權，此計畫也不負眾望開發出0.5微米製程技術，並且培訓不少人才，因此得以掌握到1997亞洲金融風暴日韓競爭下所帶來之日本廠商製造外包機會。然而多年來，台灣廠商僅著重於產能投資與營運模式所帶來之獲利，IC設計技術則多來自於技術母廠技轉，台廠多做製程改善，此由專利分布可驗證此種情況（圖1）。導致2008年雖然產能列全球第二位，但由於技術無法自主並快速提升，因此在成本上無法與三星等韓廠競爭，而虧損多年、無力投資，進而再擴大台韓差距。台灣多數廠商賺錢時專注於標準型DRAM業務，未注意到新技術之開發導入與深耕，造成台灣在快閃記憶體(Nand Flash)幾乎空白，即便有訂單也都是大廠不做的客制化或特殊規格。
圖1 台灣記憶體主要廠商專利分布
由以上兩個台灣失去競爭力產業的發展歷程探討，有下列幾點發現：(1)台灣產業以中小企業彈性生產等優勢，以價格戰擊敗競爭對手，卻導致無力投入技術深耕而失去競爭力；(2)產業需隨技術趨勢變動，投入核心技術與新技術之深耕，而非僅著重於產能擴充與製程改善。究竟目前競爭力仍存的產業是否也存在此種情況，或其他問題，以下以IC設計業為案例進行探討。
一代拳王充斥的IC設計業
由於台灣半導體產業發展過程中，發展出全球獨步晶圓代工業務並且獲得成功，這也使得台灣在IC設計業得以蓬勃發展，2008年在全球IC設計業排名第二，但若以過往發展歷史及各公司角度來分析，可以觀察到一個特殊現象稱之為「一代拳王」，這指的是公司隨著產業趨勢波動與榮枯股價創新高，但大都是曇花一現，股王一出現，也代表該產業離高點不遠，恐將從藍海轉成紅海市場，相關案例如威盛、禾伸堂於2000年分別靠著Intel的失誤與MLCC缺貨，創下每股629元、999元高價後，其所在產業也逐漸走向成熟甚至衰退。這情況也出現在國外IC設計業廠商如Cirrus Logic與ATI。以下針對台灣矽統科技與威盛等兩家IC設計公司探討此種現象的成因。
1997~1998年台灣矽統科技領先推出整合型的晶片組，銷售量大幅成長，在晶片組市場撐起一片天，股價也達高點，產業一片欣欣向榮，但以時間軸觀察其股價、專利及美國專利分類分布情況，可發現在產業前景與公司前景看好時，矽統科技的確積極進行專利布局，以強化自身競爭力（圖2）。然而由矽統科技主要美國專利分類歷年申請情況來觀察（圖3），1998~1999矽統科技在其專長領域─電腦繪圖進行專利申請，但之後卻未持續深耕，且轉至半導體製造等UPC438與257領域進行申請，也嘗試轉至脈衝或數位通訊領域，但卻無法深入與持續，導致最後整體競爭力逐漸喪失，股價也未曾回到高點。
IC設計、企業競爭力、技術創新、產品策略、聯發科、半導體產業、市場布局、研發投入、產業趨勢、科技競爭力
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