【個別產業篇】印刷電路板製造業
林進南（作者為台灣經濟研究院產經資料庫分析師） (2011/04/06) 《台經月刊第34卷第4期》
觀察本次311強震對於日本印刷電路板廠商的影響，係以高階軟板較為嚴重，IC載板以及多層板等廠商之廠房並未受到地震直接衝擊，其中多層板所受到影響相對較輕，而IC載板廠商則因面臨上游BT基板供貨短缺，使其產出難以正常營運，供貨相對吃緊。至於日本軟板，上游材料供貨雖無立即中斷之虞，但日本境內生產之高階軟板產線受損，而海外生產多屬中低階產品，無法滿足下游客戶所需，因此短期內日本高階軟板產品出口情況相對不利。
日本印刷電路板供應鏈受損概況
軟板上游關鍵材料包括壓延銅箔和PI薄膜，前者以JX日鉱日石金屬株式會社之供應為最大宗，全球市占率逾五成，該廠商位於茨城縣日立市之白銀工場即以生產壓延銅箔為主，由於該廠位處災區，設備與建築物受損情況較為嚴重，短期內先行停機。而PI薄膜之主要日系供應商為Kaneka和Ube，合計兩廠商之全球市占率逾四成，但由於多數廠區位在關西地區，並非地震直接衝擊區域，整體產能並未受到顯著影響。另全球PI薄膜供應大廠DuPont雖於日本有投資設廠，但該廠區未在災區附近，因此PI薄膜並未出現明顯缺料現象。
至於IC載板上游關鍵材料BT基板，該材料集中在日系供應商三菱瓦斯化學與日立化成，合計兩廠商之全球市占率高達九成，該兩家主要廠區皆坐落於關東地區，受到地震影響最為直接，其中三菱瓦斯化學之電子材料子公司即在福島縣且首當其衝（表1）。
表1 我國印刷電路板上游關鍵材料及其重要日本供應商概況
日本軟板方面，Nippon Mektron和Fujikura兩家分別為全球第一、二大軟板廠商。前者主要廠區位在茨城縣（奧原工場、鹿島工場），受到地震影響有部分建築物與廠房設備受損，雖有部分低階軟板產線陸續恢復，但高階軟板產線面臨水電供應問題，難於短期內明顯恢復。另後者之佐倉事業所雖在災區，但該廠係以生產光纖電纜為主，對軟板產線影響不大。至於IC載板方面，Ibiden為全球最大IC載板供應商，全球市占率近三成，主要廠區包括大垣事業所、大垣中央事業所、河間事業所等，並未直接受到地震影響；而Shinko主要廠區分布在長野縣，地震對其整體產能影響仍為輕微（表2）。
表2 日本印刷電路板重要廠商概況
我國對日本印刷電路板關鍵材料依賴高
2010年我國自日本進口印刷電路板（含銅箔基板）比重高達49.69%，並自2008年起逐年增加，顯見我國下游廠商對於日本印刷電路板依賴度高。而自日本進口印刷電路板（含銅箔基板）產品別方面，2010年自日本進口軟質印刷電路板比重最高，達到33.28%，其次依序為銅箔基板（以玻纖環氧樹脂為襯）21.96%、其他印刷電路板18.03%、銅箔基板（以聚醯亞氨樹脂為襯）7.73%、銅箔基板（其他襯者）6.62%，合計前五大產品所占進口比重高達87.62%。其中多數皆與軟板、IC載板及其上游關鍵材料需求最為直接，係因日本廠商掌握關鍵技術與原料開發能力，同時印刷電路板多屬高階用板，品質深受客戶青睞，故我國對於日本相關產品仰賴度甚高。
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