【經濟變．辨．辯】產業群聚與分工介面——從群聚觀點分析IC高階製程技術移轉中國之後續效應
陳東瀛 (2005/06/06) 《台經月刊第28卷第6期》
近年來由於我國半導體廠商高階製程技術外流中國，使半導體產業的對中投資再次受到矚目。相較於某些歐洲廠商已將部分高階製程技術移轉中國生產（註1），我國部分廠商仍為政府的技術外移限制所苦，廠商認為政府作法等於是扼殺他們在中國市場的生存空間。顯然中國經濟的崛起已經引發市場競爭態勢的轉變，而這樣的轉變也反映在東亞的生產及需求的區位結構上，且已經達到「量變引發質變」的臨界點。對於我國廠商而言，由於攻略中國內需市場與在中國加工出口同樣重要，這也因此順勢推升了我國廠商將高階製程技術外移中國之合理空間。
不可諱言的國際市場競爭所帶來的區位因素變化，必然帶動相關技術的跨國境移動，然而如果政策上太偏重個別廠商在當地的競爭訴求，必然會加重根留本土業者的生存壓力，因此吾人仍需深思放寬高階製程技術移轉中國之後續效應。有關這個課題，本文謹從「產業群聚」觀點出發，分析群聚效應與分工介面之相互關係，來探討高階製程技術外移之後續效應，並提出簡要之政策性建議。
產業群聚—以竹科為例
（一）新竹科學園區
我國的新竹科學園區（以下簡稱竹科）設立於1980年，起初由政府與工研院在半導體技術的引進與擴散上不斷努力，到了八○年代後半，民間電腦暨周邊設備產業興起，並在竹科與美國矽谷之間形成區域間垂直分工體制，使國內電腦與半導體之間的供需關係穩定發展，進入九○年代初期，台灣股市蓬勃發展，民間資本大量投入帶動高科技產業蓬勃發展，使竹科的群聚效應在耗費十餘年光陰後終於顯現，並造就今日台灣IT產業的繁榮。
產業群聚、分工介面、高階製程技術、IC產業、竹科、單晶片系統、技術外移、磨合式介面、交易成本、國際市場競爭
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