【國際政經瞭望】中國大陸因應晶片戰爭之半導體產業發展策略
廖允瑋．胡睿麟 (2023/10/05) 《台經月刊第46卷第10期》
美中角力從貿易延伸到高科技領域，中國半導體業處於競爭劣勢，面對美國及盟友相繼提出半導體產品、技術出口限制之時，中國則無有力反制手段。各界紛紛好奇中國接下來的高科技產業發展計畫，關注2023年政委及人大代表，產業界名單中新增許多晶片、AI、電動車業者，取代過往騰訊、百度等網路業大廠的席次，顯見中國視高科技產業發展為首要目標，以及積極突破歐美築起之科技囹圄的決心。
2023年全球承受高度通膨壓力，商品需求低迷，電子產品出口表現受打擊，因此半導體業持續調整庫存，我國半導體業者亦受影響。但我國半導體業位居全球先進科技發展要角，未來全球景氣好轉，在終端商品需求回溫，庫存水位回歸健康之下，將挑戰新台幣五兆元產值大關；反觀中國大陸半導體業，經過2014~2016年的成長甜蜜期後，自2018年起壓力接踵而至，中美角力從貿易延伸到高科技領域，中國大陸半導體業卻處於競爭劣勢，面對美國及盟友相繼提出半導體產品、技術出口限制之時，中國大陸則無有力反制手段，一來一往之間便突顯兩岸半導體業前景兩樣情。
觀察中國扶植半導體的政策，如先前二期集成電路大基金，在面對美國阻斷中國進口技術、設備及人才之下，中國大陸短期內突破美國限制，成功扶持半導體國產化的可能性不高，且中國半導體發展能見度仍低，顯見美國的限制手段效果正在發酵，已造成中國大陸科技落後幅度擴大。
為此，各界紛紛好奇中國大陸接下來的高科技產業發展計畫，觀察其在上述困境中，如何落實半導體創新及國產化目標。關注2023年政委及人大代表，產業界名單中新增許多晶片、AI、電動車業者，取代過往騰訊、百度等網路業大廠的席次，顯見中國大陸視高科技產業發展為首要目標，以及積極突破歐美築起之科技囹圄的決心。
近年美國對中國所祭出的半導體相關管制政策包含：擴大外資審查、出口管制規範擴大、擴充實體清單、防堵5G及半導體、納入禁止投資名單等，顯示美國捍衛其全球科技主導地位的野心。
當前中國半導體產業發展狀況
2023年中國大陸半導體業景氣將呈現放緩的情況，主因為受到全球景氣面臨下行壓力，終端需求疲軟導致部分晶片、成熟製程漸漸面臨需求下滑的困境。加以中國現今仍持續受到美國及其盟友在半導體產業的各種制裁與規範上的限制。而半導體市場需求受到終端需求下降影響最深刻的為成熟製程，非先進製程。成熟製程恰巧為中國半導體產業營利的主力市場，受到市場逐漸萎縮，加以我國企業掌握穩定性優於中國的良率，在市場上創出口碑，將排擠中國企業之訂單。
再者受到美國法規影響，科技業供應鏈去中國已成為趨勢。日本與荷蘭又與美方達成協議限制對中國輸入半導體設備，中國半導體成熟製程設備的穩定性及汰舊換新受到阻礙，上述條件皆為中國半導體產業發展蒙上一層陰影，2023年中國半導體產能及代工銷售將進一步承壓；而中國記憶體晶片的產業市況，取決於中國大陸長江存儲、長鑫存儲在NAND Flash、DRAM的發展動向，中國大陸廠商持續透過政府補貼補充研發動能，如果中國記憶體晶片生產技術成功升級，降低生產成本、擴大產能、增加產出速度，勢必對記憶體晶片市場帶來衝擊，值得一提的是受到全球景氣不振影響，主要記憶體晶片商三星已經減產，顯示記憶體晶片市況不佳，2023年中國記憶體晶片發展投資恐難有明顯獲利，因此，研發的資金需要有更多的資本額才能使企業持續經營。
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