【專題探索】美中脫鉤陰影下台灣資通訊產業鏈的挑戰與契機
滕人傑 (2020/09/08) 《台經月刊第43卷第9期》
2018年6月美國公布對中國的301制裁清單，其後美中貿易戰逐漸升級，直到2020年1月15日兩國簽署第一階段貿易協議，美中貿易戰暫時告一段落。但美中兩國互課關稅的背後，其實反映全球化經貿發展的結構性失衡。而2020年5月以來，美國政府對中國高科技公司技術封鎖正逐步升級，如擴大「外國直接產品原則」（注1）使用範圍，全面限制使用美國技術之第三國晶片製造及設計公司與華為合作，更突顯美中霸權對立下全球逐漸走上經貿及科技發展脫鉤的隱憂。
上述美中經貿及科技衝突所反映的全球化秩序轉變及美中脫鉤陰影，將深刻影響我國數十年來習以為常的產業發展路徑。其中影響最直接的，就是我國在全球資通訊產業鏈的既有布局勢必產生根本性的改變。因此，有必要在此時針對資通訊跨國產業鏈的變化，進行過去、現在及未來的一系列回顧及預測，並提出台灣下一世代的資通訊產業發展策略。
中國製造崛起下的台美中資通訊產業鏈競合
長久以來我國的資通訊業者，主要以台美中三地的三角貿易模式跨足全球資通訊產業鏈。其中，美國掌握關鍵技術並扮演最終產品之消費市場，台灣擅長生產製造及上下游供應鏈整合，中國則扮演世界工廠角色，提供廉價土地及源源不絕的勞動力等生產要素。然而，經過2008年金融海嘯的洗禮後，中國內需市場逐漸成長，同時中國本土勞動及環保成本逐年上升。因此在國際生產要素比較利益改變下，上述三角貿易分工界線逐漸模糊。
此外，在中國製造實力逐漸崛起下，中國政府與企業已不再滿足於扮演低階產品的世界工廠角色。透過民間積極地引進外商生產技術、以及政府的各項重點技術扶植政策或生產補貼，中國開始利用既有世界工廠地位及龐大內需市場優勢，打造自身資通訊產品的一條龍供應鏈體系，並透過扶植自有品牌（如華為），逐漸威脅到美國在全球資通訊價值鏈的品牌主導地位。
本文首先透過從IC設計、IC製造、電子零組件製造、產品終端組裝，一直到最下游的品牌廠商所構成的資通訊產業鏈中，各主要企業的營收變化（圖1），觀察2015~2018年台美中三地之資通訊產業鏈主要企業趨勢發展。而營收能力愈強，在產業價值鏈當中主導能力愈強，吸引技術及人才能力也愈強，因此由台美中各主要廠商的營收變化，可以直接觀察到中國如何在製造實力逐漸崛起下，其資通訊產業一條龍供應鏈體系逐漸成形的樣貌。
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