【國際政經瞭望】主要國家因應美中晶片戰爭之半導體產業發展策略
毛驤文 (2023/10/05) 《台經月刊第46卷第10期》
全球半導體產業供應鏈分工雖然複雜，但晶片製造卻高度集中於東亞國家，使晶片斷供的風險提高，各國只能紛紛推動半導體自主以因應供應鏈可能中斷的風險。美、日、韓、歐及我國不僅各自推出政策期望鞏固既有半導體產業優勢及補強生態系中弱勢的產業，美國也透過國際合作的手段組成晶片聯盟，試圖建構安全的韌性供應鏈。本文將分別針對美、日、韓及歐盟等重要國家推動半導體產業發展策略說明，以及各主要國家半導體政策比較。
在美中科技衝突日益升高的背景下，加上疫情大流行帶來晶片短缺風險，使美、日、韓、歐等主要國家紛紛透過政策強化自身的半導體產業生態系，推動晶片自主生產，降低供應鏈中斷風險，提升產業韌性，帶來全球產業供應鏈的變化與調整，「半導體自主化」已然成為國際發展趨勢。
而在「半導體自主化」的趨勢發展下，更使全球供應鏈調整速度加快，往區域化、短鏈化的趨勢發展。使得未來新進國家對於晶片的需求更加提高，如AI技術、通訊技術、量子運算、綠能產業，皆仰賴更高效能、低功耗的晶片，半導體產業的重要性只會持續增加。
如今美國拜登政府一面運用限制美國技術對中國出口，以防止中國透過美國的技術來發展自己的技術，另一方面則透過多邊管制的條約，聯合美國盟友中半導體產業主要國家（如歐洲、日本及韓國）共同對中國進行技術圍堵，以下將分別針對美國、日本、韓國及歐盟等重要國家推動半導體產業發展策略說明，以及各主要國家半導體政策比較。
美國《晶片與科學法案》中特別提及要加強半導體製造與封測能力，建立屬於美國的半導體生態系，形成產業集群；對於跨境半導體供應鏈，美國則透過主導與理念相同國家組成「晶片聯盟」，建立跨國境的半導體韌性供應鏈。
美國推動《晶片法案》鼓勵境內製造，並以晶片聯盟聯合盟友圍堵中國晶片發展
美國為降低現今國際半導體供應鏈的脆弱性，半導體的生產成為美國國內所重視的面向。所以美國為支持其國內半導體的生產以及科學與技術的發展，於2020年6月美國國會議員提出《晶片法案》，希望透過此法案於未來直接補助半導體產業的研究與建設資金及稅收抵免優惠，加強美國半導體產業在國內建立完整生產工廠、以確保美國技術領先優勢、創造國內更多高薪就業機會，以及確保下一代半導體在美國境內生產。而於美東時間2022年8月通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act，簡稱《晶片法案》）來提升美國半導體產業的競爭力，法案包含將為晶片製造商提供約527億美元的補助，提升美國本土的半導體製造能力，強化美國未來對抗中國的競爭力（注1、表1）。
晶片戰爭、半導體自主、科技圍堵、供應鏈韌性、國際合作、政策扶持、晶片聯盟、產業競爭、技術創新、區域化趨勢
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