【產業動態SNG】中國半導體產業升級——台灣半導體產業的因應之道
劉光哲 (2015/03/20) 《台經月刊第38卷第3期》
21世紀初至今，中國扮演全球資通訊產業製造重鎮的角色，為中國創造龐大之半導體消費市場。有鑑於此，中國在第十次五年計畫將半導體產業納入重點產業，透過財稅、金融、關稅、土地與人才等措施帶動IC製造、IC封裝測試與IC設計等產業；其後，在第十一次五年計畫中，設定發展主軸為提高技術層次並擴大半導體範疇至材料與設備領域（圖1）。然而，半導體產業具有資金密集、人才密集、技術密集三者缺一不可的特性，非單純投入資金可以短期扶植之產業，在兩期五年計畫的支持下，以資金及技術門檻較低的封裝測試端發展較具規模，使得目前中國半導體產業仍面臨諸多瓶頸，包括資金、人才技術及重要專利等缺口。以下將就中國半導體扶植政策重點、面臨困境，以及我國因應策略做詳細說明。
圖1 中國半導體政策發展目標
中國半導體產業鏈的三大缺口―資金、專利、技術
（一）資金投入不足，限制半導體產業規模與技術發展
如前文所述，半導體產業技術需長期大量投入資金與設備支持，根據中國工信部資料顯示，2008~2013年六年間，中國對半導體產業的平均每年固定資產投資額僅66.67億美元（圖2），遠低於2013年Intel（130億美元）與台積電（97億美元）的投資金額，突顯中國半導體產業發展長期未獲得足夠的資源挹注，遂造成半導體晶圓製造技術落後國際水準。舉例來說，2013年中芯國際的製程世代為28奈米，全球晶圓代工市占率僅4.6%，技術上仍依賴高通，與台積電20奈米製程技術仍有差距。
圖2 中國積體電路產業投資情況
（二）研發技術能量限制發明專利與發明授權比例
中國半導體產業的發展受限於技術以及資金上的缺口，使得其半導體專利偏重於實用創新，發明專利以及發明授權比例明顯低於我國、日本、韓國及美國，顯示研發與技術能量仍待加強。截至2013年底，中國在專利件數已經達到了110,108件，占中國半導體各類領域專利的52.7%，發明專利比例為68.9%，發明授權比例為52.6%（表1）。
表1 1985~2013年主要國家或地區在中國申請公開IC相關專利情况
（三）技術落後國際製程水準，產業結構發展失衡
根據中國半導體行業協會(CSIA)資料顯示，2001年中國僅有25%的IC製造業有能力生產8吋晶圓，且有超過70%的業者仍採35奈米製程技術，中國在半導體產品自給率偏低的情況下，於十五以及十一五兩期五年發展計畫期間，以稅率減免政策與龐大內需優勢吸引外資設廠，但半導體產業製程技術必須長期投入研發，並非短期內可以技轉複製，在缺乏資金支持研發的困境下，僅靠外資設廠帶動中國晶圓製程與封測技術水準效果有限，遂造成半導體產業晶圓製造與封測以低階產品大量出口、高階產品大量進口的現象。再者，中國半導體產業技術缺口所造成的影響，除了使高階半導體產品仍仰賴進口外，還造成半導體產業結構上呈現「頭輕腳重」的現象，主要是因為半導體晶圓製程技術門檻高，中國半導體產業只能選擇先投入技術及資金門檻相對較低的下游封測，造成其半導體產業結構發展失衡。
半導體政策、IC設計、產業鏈整合、技術升級、人才挖角、購併策略、國家基金、未分配盈餘稅、封裝測試、自給率提
分享：
