【專題探索】兩岸半導體產業之優勝劣敗
蔡毓芳 (2005/06/06) 《台經月刊第28卷第6期》
兩岸半導體產業發展歷程
1960年代，我國半導體產業有了初步的雛形，當時經濟部提供優惠稅款補貼吸引國外整合元件製造商(IDM)來台設置半導體工廠後段的裝配生產，並引進了半導體封裝、測試及品管技術，接著1971年台灣第一家本土封裝廠－華泰電子成立，為台灣半導體產業的後段封裝奠下了初步的基礎。
而中國雖然在1966年（三五計畫）就有初步半導體相關發展策略，不過那時是以軍事電子產品為目標，開發相關邏輯IC，歷經四五計畫、五五計畫等，共計15年的時間，但最後還是無疾而終。到了八○年代（六五計畫、七五計畫），中國改以消費類產品為發展重點，希望達到彩電IC國產化目標，而在此時中國五大骨幹廠之一的上海貝嶺也順應而生。
但在台灣半導體產業開始擴張發展之際，中國卻因為閉門造車，且多國出口聯合管制委員會(COCOM)條例，只能引進美國二手設備，又未引進國外技術、管理加以輔助，因此造成多座3吋、4吋晶圓廠雖有廠房跟設備，但卻無法運轉，連帶的讓中國半導體產業還是只能處於水面下階段。
到了九○年代，中國對於半導體產業改用集中規劃方式，由官方機構與國外業者簽約技轉，即908工程(1991~1995)、909工程(1996~2000)，合計共投入人民幣120億元資金，陸續成立晶圓代工業者，及相關配套上下游業者，而國外半導體大廠也在此時進入中國市場，不過只侷限在後段封裝部分，這一點跟台灣有點類似。
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