【國際政經瞭望】美、歐推動「晶片法案」對全球半導體產業之政策意涵
鄭喬仁 (2022/11/09) 《台經月刊第45卷第11期》
美歐晶片法案的推動背景
在新冠疫情影響下，全球貿易部分產品出現供應鏈斷鏈危機，其中即包含半導體供應鏈問題；由於半導體的應用涉及國防工業、汽車以及消費性電子產品的生產，因此半導體的短缺標誌著國家在生產這些涉及微電子技術的產品時將無法如期出貨，這嚴重影響一國的科技發展。
為了因應半導體短缺問題，美國便於2021年6月8日針對半導體供應鏈提出「14017行政命令下的百日供應鏈報告」（100-Day Reviews under Executive Order 14017，簡稱「百日供應鏈報告」），該報告主要是為了回應拜登於同年2月24日簽署的第14017號行政命令而進行的供應鏈韌性評估報告，藉以加強關鍵要素供應鏈安全。該報告將半導體列為關鍵供應鏈之一，並指出國會應針對半導體提供資金支持促進半導體製造與研發（注1）。
為進一步鞏固美國半導體供應鏈安全，美國國會於美東時間2022年7月28日通過《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，其中包含《2022年晶片法案》(CHIPS Act of 2022)，於8月9日該法案經美國總統拜登簽署後正式生效（注2）。
時任歐盟執委會主席烏蘇拉‧馮德萊恩(Ursula von der Leyen)即在2021年的國情咨文(State of the Union Speech)演講中提及半導體的重要性，以及歐盟推動歐洲晶片戰略和打造歐洲半導體生態系的願景，並有意讓歐洲成為半導體的世界領袖（更確切地而言是在設備、材料以及先進晶片的領導地位），遂此歐盟執委會於2022年2月推出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)，以鞏固歐洲半導體供應鏈安全（注3）。美歐兩國推動晶片法案，也標誌著歐美各國對於半導體供應鏈安全的重視，突顯半導體在全球供應鏈中的重要地位。
美國晶片法案內容及架構
美國推出晶片法案，主要呼應拜登政府對於鞏固半導體供應鏈的訴求，《2022年晶片法案》主要提供美國半導體資金支持以及稅收減免，其主要分為六個部分（表1）。
表1 《2022年晶片法案》架構及主要內容
有關於提供半導體技術發展資金支持的部分，主要規範於美國半導體生產創造有利的激勵措施基金(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors [CHIPS] for America Fund，簡稱半導體激勵措施基金），預計將成立四大基金，並主要由美國商務部、國防部、國務院以及國家科學基金會進行資金運用，資金來源主要由國會授權財政部撥款，資助期限基本上為五年左右（表2）。
美國晶片法案、歐洲晶片法案、半導體供應鏈、科技自主權、供應鏈韌性、數位化發展、節能晶片、國際合作、人才培育、全球競爭
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