【專題探索】美國《晶片法案》與亞太國家晶片發展策略
江旻宸 (2024/12/05) 《台經月刊第47卷第12期》
中國、台灣、日本、韓國長期主導亞太半導體供應鏈，構築全球競爭力生態系，但地緣政治、美中貿易戰與疫情等危機暴露其脆弱性，促使美國推動《晶片與科學法案》，減少對亞太依賴，重塑全球格局。而亞太國家為因應挑戰，中國、日本強化自主技術，台灣、韓國聚焦創新，東南亞趁勢布局供應鏈，共同應對AI與5G驅動的需求成長，透過深化合作與科技共享，亞太將以更穩健的供應鏈實現產業永續發展。
過去半個世紀以來，筆記型電腦及智慧手機等消費性產品的快速發展，成為推動半導體產業的主要力量。隨著科技不斷進步，5G、人工智慧(AI)和物聯網(IoT)等數位技術正加速帶動產業變革，進一步擴大了半導體的需求。在汽車領域，車輛內部使用的電子設備不斷增加，包括自動駕駛技術的進步，車輛對晶片的需求將顯著提升。同時，物聯網的迅速普及也帶來了大量的高速運算和數據儲存需求，這將進一步推動半導體需求的爆發性增長。
在亞太地區，長期由韓國、日本、中國以及台灣主導了整個亞太地區的半導體供應鏈，從上游的材料、設備，到中游的晶片製造，再到下游的封裝測試，各個環節在全球市場占有重要地位，構築起全球最具競爭力的亞太半導體生態系。然而，一連串的全球危機，包括地緣政治緊張局勢、美中貿易戰、俄烏戰爭，以及COVID-19全球性疫情，對這一高度全球分工化的產業供應鏈造成了嚴重衝擊。半導體供應鏈的脆弱性迫使全球各國重新審視半導體產業格局，紛紛視半導體產業為重要戰略物資，競相發展半導體產業，建立自主晶片供應鏈。特別是美國通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act，下稱《晶片法案》）旨在加強國內半導體製造，試圖減少對亞洲地區的依賴，並應對供應鏈風險。這一舉措在全球半導體產業中掀起波瀾，在這背景下，亞太國家面臨著更大的挑戰，不僅需要克服技術創新和供應鏈安全的難題，還必須在日益複雜的國際經貿環境中尋求新的應對策略，包括制定前瞻性的產業政策、推動技術升級、加強區域內外合作，以維持並提升其在全球半導體市場中的競爭力。
美國以《晶片法案》強化本土供應鏈並限制對中技術轉移；中國擴大補貼半導體產業，聚焦自主發展；台灣憑藉完整供應鏈與領先技術，讓半導體產值穩居全球第二，深化台美合作，有助於應對美中科技戰與鞏固全球地位。
美國《晶片法案》的內容與目標
考慮地緣政治風險、國家安全與未來經濟的韌性，2022年美國通過《晶片法案》，投注527億美元資金來推動美國半導體的長期發展，強化美國本土供應鏈，包括390億美元的製造業激勵措施，其中20億美元用於製造汽車和國防系統中使用的傳統晶片；132億美元用於研發和勞動力發展；以及5億美元用於提供國際資訊通訊技術安全和半導體供應鏈等相關活動。同時設下嚴格的「護欄」(guardrails)，限制受資助企業不能在中國和其他受關注國家建立相關先進製造設施，同時也不得與特定外國實體進行共同研究或提供技術，防止國家間晶片技術的轉移與盜竊，加強美國半導體產業的國際競爭與創新能力。若受補助企業一旦違反上述規定，美國政府有權收回全部補助款項。
晶片法案、半導體供應鏈、亞太科技戰略、台美合作、產業政策、技術自給、供應鏈韌性、地緣政治、區域經濟、AI與5G
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