活動說明

活動名稱：6G晶片整合系統標準檢測與驗證成果發表會

活動地點：臺灣大學電機工程學系二館105會議室(106台北市大安區羅斯福路四段1號)

聯絡人資訊：林小姐/02-3366-1893/ 02-2586-5000#分機945 (劉小姐)

活動日期：2025/03/27～2025/03/28

活動類型：研討會

費用：免費

活動內容：

6G晶片整合系統標準檢測與驗證成果發表會

活動日期: 114年3月27日（四）09:00-16:00 
活動地點:臺灣大學電機工程學系二館105會議室(106台北市大安區羅斯福路四段1號)
從科技大樓捷運站(文湖線)：
自捷運文湖線的科技大樓站下車沿復興南路(往和平東路方向)直走至辛亥路。
過馬路，由辛亥校門進入臺大校園。
直行約3分鐘，即可看到發揚樓。發揚樓前右轉約1分鐘，即可至電機工程學系二館。

議程:

主辦單位：經濟部標準檢驗局
執行單位：耀睿科技股份有限公司、財團法人台灣經濟研究院、財團法人台灣商品檢測驗證中心、財團法人金屬工業研究發展中心
協辦單位：臺大電信所、IEEE EMC Taipei Chapter 、IEEE AP Taipei Chapter

報名連結:https://tier.surveycake.biz/s/AMGmA

聯絡窗口:
林小姐/02-3366-1893/shlin0819@ntu.edu.tw

劉小姐/02-2586-5000#945/d34701@tier.org.tw

*主辦單位保有修改議程之權利。
*本活動因場地限制，本場最多容納80名；主辦單位保留報名席次決定權。
*若​​報名後不克前往參加會議，請來電告知。